駐極體電容麥克風[ECM]

電容式麥克風的拾音膜片通常由聚酯薄膜制成，一些較舊的型號仍使用金屬箔構成。膜片被固定在由兩塊金屬板構成的電容器上，當拾音膜片接收到聲波從而使電容產生波動并輸出電流，經放大后產生聲音。

駐極體(Electret)：能長久保持電極化狀態(tài)的電介質。這種電介質一般是高分子聚合物。例如聚丙烯、聚四氟乙烯等。

特點：相位相應可能較差。

MEMS麥克風——硅麥

分為模擬麥克風和數字麥克風

數字MEMS麥克風具有高抗噪性和簡化電路設計的優(yōu)點，適用于多麥克風數組以消除回音和噪聲，以及波束形成以實現(xiàn)定向靈敏度。為讓智能型手機能消除噪聲，一種常見方法是在遠離主語音麥克風之處放置一個或多個額外麥克風，例如在外殼邊緣或背面，檢測來自周圍環(huán)境的噪聲，再從語音麥克風的輸出中減去，能提高通話質量。 降噪麥克風也經常用于影音錄制模式。

微機電麥克風也稱麥克風芯片或硅麥克風，硅麥一般都集成了前置放大器，甚至有些硅麥會集成模擬數字轉換器，直接輸出數字信號，成為數字麥克風。

MEMS 麥克風具有全向指向性，從任何方向都能均勻地拾取聲音。一致性比駐極體MIC好一些。硅麥需要供電，駐極體麥需要偏置電路。

MIC的評價指標：

1.靈敏度 一般是1kHZ，聲壓 1Pa測試條件下測的。一般為負數dB。高靈敏度話筒用于微小聲音拾音非常有用（降噪）

2.頻響曲線。比較好的MIC 在20-20KHZ的頻響曲線都比較平坦，盡量少的衰減。

3.SNR 信噪比 信噪比越高越好 建議降噪MIC SNR>=-60dB。

4.PSRP 電源抑制比 硅麥58dB以上，越高越好。

5.THD 總諧波失真(110dB SPL@ f=1kHz)

6.AOP （聲過載點）在THD小于10%時所能承受的的最大聲壓值。常見為120dB SPL。

7.方向性。 一般為全指向性

硅麥的內部結構

硅麥是將MEMS晶片和ASIC晶片封裝在一起。前者將聲壓轉換為電容，后者將電容轉換為電能，放大后輸出。需要供電，經過隔直電容輸出。

駐極體MIC的內部結構

駐極體為能長久保持電極化狀態(tài)的電介質，駐極體MIC內部將聲壓轉換為電信號，在駐極體電容這邊就轉換為電容電荷量大小與充電快慢。內部有個共源FET的放大電路。

需要偏置電路，保持FET工作在飽和區(qū)。偏置電阻過大，輸入電流較小，電容充放電速度慢，靈敏度就會比較低。一般選取2.2K。10uF隔直電容輸出信號。

本次介紹到這結束，感謝觀看，如果您有麥克風的技術問題，歡迎來電咨詢0769-83060958。